「回路図はあるが、基板に起こせる人がいない」「高速・高周波が絡むと、レイアウトを社内で決めきれない」——基板設計は回路の電気的な理解とセットで初めて品質が出る工程です。当社は、回路を理解した上でのアートワーク設計を受託します。多層・高速デジタル・高周波基板を得意とし、ガーバー・BOM・実装データの出力から、基板製造・部品実装の見積・手配、でき上がった基板の受入評価までお任せいただけます。
ミリ波帯まで扱う高周波設計を本業とするため、「配線＝伝送線路」として電気的に考えるレイアウトが標準です。
御社の回路図からのアートワークのみでも、回路設計から込みでも、試作基板の納品まででも、切り出し方は自由です。
開発中システム・自社企画ボードでの設計例です。守秘のため用途・回路の詳細は伏せ、基板仕様と考え方でご紹介します。
マイクロ波帯の回路を含む基板を、全層を高価な高周波材にするのではなく、RF配線が通る表層側だけRogers系材料、残りをFR-4とするハイブリッド層構成で設計・製造した例です。高周波性能と、強度・コストを両立します。
| 層構成 | 4層ハイブリッド（RO4350B＋FR-4） |
|---|---|
| 板厚・サイズ | t=1.6mm／90×70mm級 |
| 用途帯域 | マイクロ波帯（詳細は守秘） |
ハイブリッド層構成の断面イメージ（模式図）。層割り・材料選定から製造委託まで対応した実例に基づきます。
自社企画の小型マイコンボードの設計例です。名刺の1/3ほどの基板にUSB-C・狭ピッチQFNマイコン・電源・保護回路を収め、製造データ一式（ガーバー・BOM・実装データ・3Dモデル）まで出力。試作で終わりではなく、量産発注にそのまま使える状態で仕上げています。
| 基板サイズ | 17.8 × 33.0 mm |
|---|---|
| 層構成・板厚 | 4層／t=0.8mm |
| 主要部品 | QFN-60マイコン（狭ピッチ）、USB-Cレセプタクル、DC-DC・LDO、ESD保護 |
| 仕上げ・実装 | ENIG（金フラッシュ）／部品は片面実装のみ |
| 納品物 | ガーバー、BOM、実装データ（CPL）、STEP（3Dモデル）、設計資料 |
| 設計状態 | DRC未接続0・銅エラー0で製造データ出力済み |
自社企画ボードの設計例。同規模の小型基板を、御社の要求仕様（サイズ・コネクタ・実装制約）に合わせて設計します。
※ 実施例の図面・レイアウトデータは守秘のため掲載していません。ご相談時には、秘密保持契約のもとで具体的な設計事例をご説明できます。
